燒結磚的生產制造以及使用情況來看，都已經是比較成熟的技術，但是在實際的生產中也會出現一些問題，比如氣孔率高等，會影響產品的質量以及性能，那么如何來降低呢？
首先要為燒結磚選擇致密度高、吸水率低的原料，是否合理級配是降低氣孔率的關鍵。用50%的軟質粘土和50%硬質粘土熟料，按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成。它的礦物組成主要是高嶺石和約6%-7%的雜質（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。
燒成過程也可以看作是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的二氧化硅和氧化鋁在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。燒制過程中zui高溫度一般控制在1350℃-1380℃，適當提高低氣孔燒成溫度（1420℃），收縮略有增加，從而使磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。
綜合文中的講解，可以了解到降低燒結磚的氣孔率應該從它的生產出發，逐一生產原料的調配，以及生產過程的溫度、時間等，對每一個工藝流程嚴格把關，即可有效降低氣孔率。
